证券代码：600237     证券简称：铜峰电子    编号：临2008-032

　　安徽铜峰电子股份有限公司
　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示
　　● 被担保人：安徽铜爱电子材料有限公司
　　● 本次担保数量：3000万元人民币，为第六次为其提供担保
　　● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保
　　● 对外担保实际累计发生数量：17670万元人民币（不含本次担保）
　　● 对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述
　　本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称"铜爱公
　　司"）在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保，担保期限为两年。
　　2008年10月17日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第三十次会议的通知，并于2008年10月28日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人,会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况
　　铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例，SKC公司出资355万美元，占25%比例，该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2008年9月30日，铜爱公司资产合计为220,138,536.78元，负债合计为113,599,892.82元。
　　经本公司第四届董事会第五次会议、第七次会议、第十一次、第二十二次、第二十三次会议审议通过，本公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元、2000万元、1000万元以及流动资金贷款2800万元、1200万元提供了担保。

　　三、担保协议的主要内容
　　本次为铜爱公司在中国工商银行铜陵分行流动资金借款3000万元人民币提供担保，期限为二年，担保方式为连带责任担保。为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，铜爱公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的
　　铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大，该公司电容器用聚酯膜项目已投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。
　　铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达75%），该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至目前，本公司累计对外担保实际发生额为17670万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保，以上担保占本公司2007年度净资产的22.43%，本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录
　　1、反担保承诺函
　　2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会
　　2008年10月28日