本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

重要内容提示：
被担保人名称：温州铜峰电子材料有限公司
本次担保金额：最高额1500万元
本次担保是否有反担保：本次担保中，被担保人未提供反担保
对外担保累计数量：除此项担保外，本公司无其他对外担保事项
   
    一、担保情况概述
安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称"本公司"） 于2002年11月5日与中国建设银行永嘉县支行签订了《最高额保证合同》，本公司将为本公司控股子公司------温州铜峰电子材料有限公司(以下简称"温州铜峰")提供最高额为1500万元连带责任担保。
本公司于2001年7月27日召开的第二届董事会第八次会议审议通过了《关于给永嘉县铜峰电子材料有限公司提供金额约为2000-2900万元贷款担保的议案》（详见2001年7月 30日《中国证券报》、《上海证券报》），第二届董事会第八次会议审议此议案时，11名董事中9名董事投造成票，2名董事投弃权票，审议通过了此项议案。鉴于本次对外担保金额不超出董事会运用公司资产进行风险投资范畴，故不需经股东大会批准。

二、被担保人基本情况
本次被担保人为温州铜峰，温州铜峰是于2001年8月由本公司出资970万元，铜陵铜新电容器厂出资30万元组建的有限公司，设立时名称为"永嘉县铜峰电子材料有限公司"，后更名为"温州铜峰电子材料有限公司"，为本公司控股子公司，其基本情况如下：
    1、被担保人名称：温州铜峰电子材料有限公司
    2、住所：永嘉县乌牛镇东蒙工业区
3、注册资本：1000万元
4、法定代表人：陈升斌
5、经营范围：生产、销售金属化薄膜及相关电子材料
6、与本公司关联关系：本公司控股子公司
7、最近一期年度财务报表的资产总额：2428万元，负债总额：1428万元，净资产：1000万元，盈利状况：该公司生产设备目前正在安装调试阶段，尚未有盈利。

三、担保协议的主要内容
本公司与中国建设银行永嘉县支行签订的《最高额保证合同》的主要内容为：
1、担保方式：本公司为债权人温州铜峰提供连带责任保证。
2、担保期限：被保证的债权为2002年11月5日至2008年11月4日期间因温州铜峰向中国建设银行永嘉县支行连续发放贷款而形成的一系列债权。保证期间为中国建设银行永嘉县支行对温州铜峰发放的每笔贷款合同签订之日起至该笔债务履行期限届满之日后两年止。
3、担保金额：最高额为1500万元整。在上担保期限内的任一时点，只要中国建设银行永嘉县支行对温州铜峰尚未收回的债权余额不超过该最高额，中国建设银行永嘉县支行可以连续、循环地向温州铜峰提供贷款。本公司在该最高额内对中国建设银行永嘉县支行因发放贷款而形成的债权均提供连带责任保证，而不论次数和每次的金额，也不论温州铜峰单笔债务的履行期限届满日是否超过上述期间。

四、董事会意见
鉴于温州铜峰实施的金属化膜项目须投资2800万元，但股东的投资额只有1000万元，而本公司又占该公司股份总额的97%，故董事会决定为其银行贷款提供限额担保。而且温州地区是我国金属化膜产品销售的集中地，该公司具有良好的发展前景和潜力。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截止目前，除此项担保外，本公司无其他对外提供担保事项。

六、备查文件
1、本公司第二董事会第八次会议决议；
2、本公司与中国建设银行永嘉县支行签订的《最高额保证合同》。

                           安徽铜峰电子股份有限公司董事会
                                   2002年11月8日