证券代码：600237     证券简称：G铜峰    编号：临2006-016

　　安徽铜峰电子股份有限公司
　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示
　　● 被担保人：安徽铜爱电子材料有限公司
　　● 本次担保数量：4000万元人民币，为首次为其提供担保
　　● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保
　　● 对外担保累计数量：11980万元人民币（含本次担保）
　　● 对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述
　　本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司中长期借款4000万元人民币提供担保，担保期限为5年，从借款合同生效之日开始到借款合同债务履行期届满。
　　2006年6月26日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第五次会议的通知，并于2006年7月5日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人,会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的事项，鉴于本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况
　　铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，法定代表人为陈升斌。铜爱公司注册资本为1250万美元，其中本公司出资937.5万美元,占75%比例，SKC公司出资312.5万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料（详见2004年9月29日《中国证券报》、《上海证券报》）。
　　铜爱公司目前尚在项目建设期，截至2006年5月31日，铜爱公司资产合计为10287.90万元，负债合计为9.30万元

　　三、担保协议的主要内容
　　本次为铜爱公司中长期借款提供担保金额为4000万元人民币，期限为五年，保证期限从借款合同生效之日开始到借款合同债务履行期届满之日，担保方式为连带责任担保。
　　为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，铜爱公司承诺如本公司因履行上述担保义务受到损失，铜爱公司愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的
　　铜爱公司目前正在实施电容器用聚酯膜项目，该项目的主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大。该项目预计总投资为2111.23万美元，其中固定资产投资2007.99万元，铺底流动资金103.4万美元，项目建设期2年，项目建成后，将年产2600吨（以4.5微米厚计）双向拉伸BOPET电容器薄膜生产线。本次贷款资金将主要用于电容器用聚酯膜项目建设，该项目预计今年年底将试运行。
　　本公司董事会认为：铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达75%），该公司目前在建的电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，项目建成后，可为本公司带来较好的收益，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至目前，本公司累计对外担保发生额为11980万元人民币（含本次担保），占本公司2005年度净资产的21.48%，除本次为铜爱公司提供4000万元担保外，其余7980万元对外担保构成为：1000万元为本公司与铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司互保，其余为控股子公司温州铜峰电子材料有限公司、铜陵市峰华电子有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司贷款提供的担保。本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录
　　1、反担保承诺函
　　2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件
　　3、安徽铜爱电子材料有限公司财务报表

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会
　　二零零六年七月五日