证券代码：600237     证券简称：铜峰电子    编号：临2017-037

安徽铜峰电子股份有限公司关于对全资子公司----安徽合汇金源科技有限公司减少注册资本的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

● 标的名称：安徽合汇金源科技有限公司

● 减资金额：将该公司注册资本由目前15,900万元减少至3,000万元

一、全资子公司减少注册资本情况概述

安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“本公司或公司”）全资子公司----安徽合汇金源科技有限公司（以下简称“合汇金源”）拟将注册资本由目前的15,900万元减少至3,000万元。

2017年9月27日，公司以通讯表决方式召开第七届董事会第二十一次会议，会议应参加表决董事7人，实际参加表决董事7人。会议以7票赞成、0票反对、0票弃权，审议通过关于全资子公司---安徽合汇金源科技有限公司减少注册资本的议案。

本次对全资子公司减少注册资本事项不涉及关联交易，也不属于重大资产重组事项。

二、减资标的基本情况

公司名称：安徽合汇金源科技有限公司

企业类型：有限责任公司

住所：安徽省合肥市经济技术开发区云谷路翠微路6号海恒大厦806室

法定代表人：程春平

注册资本：15,900万元

成立日期：2014年10月31日

经营范围：超级电容器、模组系统的研发、生产、销售，储能系统、新型电子元器件及其材料的生产、销售，自营和代理各类商品和技术的进口业务。

三、对全资子公司减资的主要内容

合汇金源成立于2014年10月，注册地在安徽省合肥市，设立时注册资本为3,000万元。2016年7月,本公司、合汇金源与合肥城建投资控股有限公司（以下简称“合肥城投”）签署了《投资合同》，合肥城投作为国家专项建设基金项目实施的承载单位，拟以国家开发银行安徽省分行安排的 23,100 万元专项建设资金对合汇金源进行增资 (详见本公司2016年7月28日相关公告)。为此，经公司第七届董事会第九次会议审议通过，公司以四条电容薄膜生产线及相关配套设备等入资，将合汇金源注册资本由3,000万元增加至15,900万元。其后由于受专项建设基金使用政策限制，合肥城投的相关资金最终未能以股份形式注入到合汇金源，综合考虑专项建设基金使用成本及使用制度等因素，公司已申请退还了23,100万元本金及相关利息（详见本公司2017年6月18日、7月1日公告）。

鉴于目前专项建设基金已退还，为便于对前期注资的四条电容薄膜生产线及设备进行有效管理，公司决定撤回相关资产，将合汇金源的注册资本由目前15,900万元减少至3,000万元。

董事会同时授权公司经营层办理与本次减资相关的手续。

四、本次减资对公司的影响   

本次减资有利于公司对本部四条电容薄膜生产线及设备的经营管理，减资符合全资子公司合汇金源目前实际情况，不影响其正常业务的开展，不会对公司生产经营产生重大影响，不会损害公司及股东利益。

特此公告。

                               安徽铜峰电子股份有限公司董事会

                                         2017年9月28日