证券代码：600237     证券简称：铜峰电子    编号：临2008-010

　　安徽铜峰电子股份有限公司
　　关于为控股子公司提供担保的公告
　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示
　　● 被担保人：安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市三科电子有限责任公司
　　● 本次担保数量：为安徽铜爱电子材料有限公司1200万元人民币流动资金贷款提供担保，为第五次为其提供担保; 为铜陵市三科电子有限责任公司800万元人民币流动资金贷款提供担保，为第二次为其提供担保
　　● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市三科电子有限责任公司提供反担保
　　● 对外担保实际累计发生数量：14570万元人民币（不含本次担保）
　　● 对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述
　　本公司将为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称"铜爱公
　　司"）及铜陵市三科电子有限责任公司(以下简称"三科电子")在铜陵铜都农村合作银行北京路支行流动资金贷款1200万元人民币及800万元人民币提供担保，担保期限均为2年。
　　2008年1月25日，本公司召开第四届董事会第二十三次会议，会议应到董事11人，实到董事9人，独立董事韦伟先生委托独立董事范成高先生、独立董事谢朝华先生委托独立董事张本照先生代为行使表决权，会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，分别审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市三科电子有限责任公司提供担保的事项。根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况
　　1、安徽铜爱电子材料有限公司 
　　铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为1250万美元，其中本公司出资937.5万美元,占75%比例，SKC公司出资312.5万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2007年11月30日，铜爱公司资产总计为20264万元，负债合计为9985万元（以上数据未经审计），截止2007年11月30日，铜爱公司投资的电容器用聚酯膜项目未竣工投产，故尚未产生收益。
　　电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大，目前，该公司电容器用聚酯膜项目已投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。
　　经本公司第四届董事会第五次会议、第七次会议、第十一次、第二十二次会议审议通过，本公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元、2000万元、1000万元以及流动资金贷款2800万元提供了担保。
　　2、铜陵市三科电子有限责任公司
　　三科电子成立于2003年10月4日，公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园，注册资本为1800万元，其中本公司占该公司股份总额的88.67%。该公司主要生产经营系列石英晶体频率片，石英晶片加工专业设备，仪器，模具，晶体元器件电子元器件的生产销售，电子技术开发，咨询，计算机外围设备，五金，交电，化工材料的销售。截至2007年11月30日，三科电子资产总计为4940万元，负债合计为3031万元。2007年1至11月，该公司实现营业收入1948万元，利润总额217万元，净利润217万元（以上数据未经审计）。
　　经本公司第三届董事会第十七次会议审议通过，本公司曾为该公司2500万元贷款提供担保。

　　三、担保协议的主要内容
　　本次为铜爱公司及三科电子在铜陵铜都农村合作银行北京路支行流动资金贷款1200万元人民币及800万元人民币提供担保，担保期限均为2年，担保方式均为连带责任担保。
　　为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司及三科电子均为本公司出具了反担保承诺函，承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的
　　铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大。该公司电容器用聚酯膜项目已于今年初投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。
　　三科电子是本公司控股子公司（本公司控股比例88.67%），本次贷款资金将主要用于补充该公司流动资金。
　　铜爱公司及三科电子已为以上借款担保提供了反担保，有效控制了本公司对外担保风险。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至目前，本公司累计对外担保实际发生额为14570万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保，以上担保占本公司2006年度经审计净资产的18.35%，本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录
　　1、反担保承诺函
　　2、安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市三科电子有限责任公司营业执照复印件
　　3、安徽铜爱电子材料有限公司及铜陵市三科电子有限责任公司财务报表
　　特此公告！

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会
　　2008年1月25日